정전기 고전압 60-90kV. 전압이 너무 높으면 분말 리바운드 및 에지 피팅을 쉽게 유발할 수 있습니다. 전압이 너무 낮으면 분말 공급 속도가 낮습니다.
정전기 전류 10 ~ 20μA. 전류가 너무 높으면 분말 코팅을 분해하기 위해 방전을 유발하기 쉽습니다. 전류가 너무 낮으면 분말 코팅 속도가 낮습니다.
유압은 0.30-0.55MPa입니다. 유압이 많을수록 됩니다. 분말 증착 속도가 높을수록 소정의 두께의 코팅이 빨라질 수 있지만 분말 투여량이 높을수록 스프레이 건의 마모율이 높아집니다. )
원자화 압력 0.30 ~ 0.45MPa. 제대로 분무 압력을 증가 분말 코팅 균일의 두께를 유지할 수 있지만, 너무 높은 분말 공급 부품이 신속하게 마모 될 것이다. 원자화 압력을 적절하게 줄이면 분말 커버링 능력을 향상시킬 수 있지만 너무 낮으면 분말 공급 부분이 쉽게 차단됩니다.
총 청소 압력은 0.5MPa입니다. 세정 압력이 너무 높으면 총 머리의 마모가 가속화되고 너무 낮으면 총 머리가 쉽게 막히게 됩니다.
분말 공급 배럴의 유동성 압력은 0.04-0.10MPa입니다. 분말 공급 배럴의 유동 압력이 너무 높으면 분말의 밀도가 감소하고 생산 효율이 낮아집니다. 너무 낮으면 분말 공급이 부족하거나 분말 응집이 발생할 수 있습니다.
총입에서 공작까지의 거리는 150-300mm입니다. 분무와 공작물 사이의 거리가 너무 가까우면 분말 코팅을 분해하기 위해 방전을 유발하기 쉬우며, 너무 멀리 가면 분말의 양을 증가시키고 생산 효율을 감소시다.
컨베이어 체인 속도 4.5 ~ 5.5m / 분. 너무 빠른 컨베이어 체인 속도는 분말 코팅 두께가 부족하여 너무 느려 생산 효율을 감소시킵니다.
